敬重的出资者,您好。公司首要经营事务产品触及半导体配备、半导体衬底资料、半导体耗材及零部件范畴。现在不触及机器人范畴。感谢您的重视。董秘好,祝贺公司发布的方形硅片全流程解决计划,12寸方形硅片技能门槛有多高,国内外有多少企业能做的出来?敬重的出资者,您好。近来,公司发布了方形硅片全流程解决计划,该计划供给从晶体生长、切断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研制设备,完成了从“点”的打破到“链”的立异的全面布局,为全球方形硅片技能演进供给了“我国计划”。在硅片制作端,公司完成了8-12英寸半导体大硅片设备的国产代替,其中长晶设备在国产设备商场市占率抢先,此次从圆形硅片向方形硅片设备拓宽,有助于公司掌握先进封装技能革新带来的新发展机会,持续安定公司在大硅片设备范畴的领头羊。感谢您的重视。你好,首要祝贺公司发布的方形硅片全流程解决计划,咱们想了解一下方形硅片是由方形晶圆切开而来,仍是从圆形晶圆切开而来。碳化硅衬底技能与硅片衬底技能相似,后期是否会产出方形碳化硅衬底。敬重的出资者,您好。公司此次发布的方形硅片是由圆柱形硅棒加工而来。关于公司具体事务发展,敬请重视后续发表的揭露信息。感谢您的重视。敬重的出资者,您好。公司首要经营事务产品触及半导体配备、半导体衬底资料以及半导体耗材及零部件范畴。在半导体集成电路配备范畴,公司完成半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓宽至芯片制作和先进封装范畴。在化合物半导体配备范畴,公司聚集第三代半导体碳化硅配备研制,在晶体生长、加工、外延等环节成功打破多项中心技能。在新能源光伏配备范畴,公司完成了硅片、电池片及组件环节中心设备的产业链闭环,是技能、规划双抢先的光伏设备供货商。在半导体衬底资料范畴,企业具有碳化硅衬底资料、蓝宝石衬底资料及培养金刚石的规划化产能。在半导体耗材及零部件范畴,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精细零部件事务。感谢您的重视。
11月10日主力资金净流入1.72亿元;游资资金净流出4882.82万元;散户资金净流出1.23亿元。
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