欣兴电子请求电路板结构及其制造的进程专利可革除运用耗时机械加工来制造线路且可快速添加铜厚以承载大电流

  金融界2024年12月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，欣兴电子股份有限公司请求一项名为“电路板结构及其制造的进程”的专利，公开号CN 119095253 A，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本发明供给一种电路板结构及其制造的进程。电路板结构包含核心层、至少一电镀金属层、至少一介电层及至少一导电金属层。核心层包含至少一介电部与至少一金属部。电镀金属层配置于核心层的榜首外表与第二外表至少其间一者上，暴露出榜首外表与第二外表至少其间一者的一部分且至少衔接至少一金属部。介电层配置于核心层的榜首外表与第二外表至少其间一者上及电镀金属层上。介电层具有暴露出部分电镀金属层的至少一开口。导电金属层配置于介电层的开口内，且对应衔接电镀金属层。本发明的电路板结构及其制造的进程，可革除运用耗时的机械加工来制造线路且可快速的添加铜厚以承载大电流。